一套手機外殼的製作涵蓋（gài）了結構設計、模具開（kāi）發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影（yǐng）響最終（zhōng）外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件：麵（miàn）殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前（qián）)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條（tiáo）等組成。這些組件在結（jié）構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件（jiàn）的裝配（pèi）。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料（liào）選用、內（nèi）部結構、表麵處（chù）理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等（děng），具體有以下幾（jǐ）點（diǎn）：

1. 要評審造型設計是否合（hé）理可靠，包括（kuò）製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強（qiáng）度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求（qiú）確定製造工藝是否能（néng）實（shí）現（xiàn），包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使（shǐ）用是否最佳（jiā）。

4. 進行具體的（de）結（jié）構設計、確定每個零件的（de）製造（zào）工藝。要注意塑件的結（jié）構強度、安裝（zhuāng）定位、緊（jǐn）固方式、產（chǎn）品變型、元器件的安裝定位、安規要求（qiú），確定最（zuì）佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量（liàng）減小模（mó）具設計和製造的難度，提高注塑（sù）生產的（de）效率（lǜ），降（jiàng）低模具成本和生產成本（běn）。

6. 確定整個產品的生產工（gōng）藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模（mó）具（jù）設計

模（mó）具設（shè）計（jì）必須充分考（kǎo）慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子（zǐ）本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過（guò）本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓（yuán）角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入（rù）尺（chǐ）寸（cùn）一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造（zào）。

• 鉤子（zǐ）和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後（hòu）修模。

• 卡槽頂（dǐng）端於鉤子底（dǐ）部預留0.3mm的（de）間隙（xì），作為卡勾變形的回彈空間（jiān）。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚（hòu）保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程（chéng）。

• 鉤子的（de）尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以（yǐ）自主（zhǔ）導2度的拔（bá）模，作為拆卸角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角做（zuò）轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連接（jiē）螺釘、導銷等緊（jǐn）固件（jiàn）或者是做（zuò）熱壓時螺母的定位、熱（rè）熔柱，設計Boss的最重要原則就（jiù）是避免（miǎn）沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於（yú）0.5mm;母模麵拔模角最好大於（yú）3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深度需增加一度（dù）的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流（liú）動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高（gāo）料溫填充（chōng）；采用（yòng）的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑（sù），找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口（kǒu）氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型（xíng）參數的設定注意點。

熔融（róng）溫度與模溫：

最佳的（de）成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般（bān）而言，為（wéi）了讓塑（sù）料漸（jiàn）漸地熔融（róng），在料（liào）管後段/進料區設定較低的溫（wēn）度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當（dāng）或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫（wēn）方麵，高溫模（mó）可提供較佳的（de）表麵外觀，殘留應力（lì）也會較（jiào）小，且對較薄或較長的（de）成型（xíng）品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至（zhì）70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了（le）盡速填滿模具，注（zhù）塑壓力愈（yù）大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度

射速（sù）與澆口（kǒu）設（shè）計有很大（dà）關係，使用（yòng）直接澆口或邊緣（yuán）澆口時，為（wéi）防（fáng）止日暉（huī）現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外（wài），如（rú）成品厚度在5MM以（yǐ）上（shàng），慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般（bān）而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑（sù）切換為保（bǎo）壓時，保壓壓力（lì）要（yào）盡量低，以免成（chéng）型品發生殘留應力。而殘留應力（lì）可用退（tuì）火方式來去除（chú）或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一（yī）小時。

常見缺陷排除：

• 氣（qì）痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛（fēi）邊：降低塑（sù）料（liào）填充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點防止過（guò）填充、提高鎖模力、檢查（chá）模具配合狀況。

• 變形：控製模（mó）具溫度（dù）防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提（tí）高（gāo）模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的（de）後加工通常有（yǒu）：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超（chāo）聲焊接等。

通過噴塗（tú）、電鍍等後加工方法可以提高塑（sù）料的外觀效果（guǒ），同時可以提高塑料表麵的耐摩（mó）性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品（pǐn）的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模（mó）具、合理的（de）工藝調試、穩定的生產（chǎn）和精湛的後處理才（cái）能生產出一套精美耐用的手機殼。

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