隨著通訊技術（shù）的（de）飛速發展，手機普遍（biàn）應用。手機技術（shù）正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機（jī）外殼突（tū）顯出（chū）其特別（bié）重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑（sù）生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影（yǐng）響最終外觀（guān）。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構（gòu）設計中需（xū）要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在（zài）結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造（zào）型設計是否合理可（kě）靠，包括製造（zào）方法，塑件的（de）出模方向（xiàng）、出（chū）模（mó）斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否（fǒu）合理。
b.根據造型要求確定（dìng）製造工藝是否（fǒu）能實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須（xū）采購的（de）零件供應等。
c.確定產品功（gōng）能（néng）是否能實現，用（yòng）戶使用是否最（zuì）佳（jiā）。
d.進行具體的結構設計（jì）、確定每個零件的製造（zào）工藝。要（yào）注意塑件的結構強（qiáng）度、安（ān）裝定位、緊固方式、產品變型（xíng）、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要（yào）盡量減小模具設計和（hé）製造的難度，提高注塑（sù）生產的效率，降低模（mó）具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品（pǐn）的可靠性。
模具設計
模具設（shè）計必須充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同（tóng）時還需要考慮生產（chǎn）中產品的脫模以（yǐ）及水路排布、澆口（kǒu）分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母孔等位置的設計（jì）注意（yì）點。
筋（jīn）條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大（dà）於殼子本體厚度的0.6倍。
高（gāo）度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入（rù）尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵（miàn）留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂（dǐng）端於鉤子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉（bì）式的(在壁厚保證不縮水（shuǐ）的情況下)，封閉麵的肉（ròu）厚0.3-0.5mm。
其餘配（pèi）合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自（zì）主導（dǎo）2度的（de）拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導（dǎo）R角增加強度，所（suǒ）以肉（ròu）厚（hòu）不一的地方導斜角（jiǎo）做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的（de）最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強（qiáng）度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深（shēn）度（dù）需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動（dòng）性（xìng）比（bǐ）較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時（shí）需（xū）采用分級注塑，找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣（qì）痕以及欠注飛邊（biān）等異常會有很大的幫助。
以下（xià）為手機產品的成型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具溫度、注塑速（sù）度（dù）、背壓等成型參數的設定注（zhù）意點。
熔（róng）融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定（dìng）與很（hěn）多因素有關，如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及（jí）成型品的設計和（hé）成型周期（qī）時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融（róng），在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在（zài）料管前段設定較（jiào）高的（de）溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵（miàn）外觀，殘留應力也（yě）會較小，且對較薄或較長的（de）成型品也較（jiào）易填滿。而低模溫則能縮短成型（xíng）周（zhōu）期。
螺杆回轉（zhuǎn）速度
建議40至70rpm，但需視（shì）乎機台（tái）與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料（liào）均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係（xì），使用直接澆（jiāo）口或邊緣澆口時，為防止（zhǐ）日暉現象（xiàng）和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速（sù）原則為薄（báo）者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要（yào）盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力（lì）可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣（qì）痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注（zhù）：提高注塑壓（yā）力，速度、提高料（liào）溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充（chōng）壓力、控製（zhì）好V-P切換點防止過填充、提高鎖（suǒ）模力、檢查模具配合狀況。
d.變（biàn）形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提（tí）高模溫料溫、控製各段走膠流量防（fáng）止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有（yǒu）：噴（pēn）塗、套（tào）色噴塗、印（yìn）刷、夾心（xīn）印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退（tuì）火、超聲焊（hàn）接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法（fǎ）可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑（sù）料表（biǎo）麵的耐摩性能;熱壓超聲（shēng）焊等後處理（lǐ）方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火（huǒ）處理可以（yǐ）消除製品的內應力，提高產品的性（xìng）能。
手機外殼（ké）從設（shè）計、開模、調試、生產、後處理（lǐ）整個流程都是（shì）環環（huán）相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及（jí）外觀設計、精確（què）的（de）模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用（yòng）的手機殼。